PCB・電子部品・ROM向けラベル製品仕様

PCB・電子部品・ROM向けラベル特徴

テクニカルデータ

材質番号	用途	特性	最高サービス 温度（OC）	スルーホール		SMT*	実装 工程後
				基板 表面	基板 裏面	基板 表面／裏面
ポリイミド
耐熱琥珀（アンバー）ポリイミド（B-426)
B-426	PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程から使用も可能	耐熱性　永久粘着タイプ	280℃で5分	○	○	○	○
琥珀（アンバー）再剥離ポリイミド (B-436)
B-436※	PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程から使用も可能	高温にさらされた後でも、ラベルはきれいに剥がれる 再剥離可能タイプ	300℃で5分	○	○	○	○
耐熱つやあり白ポリイミド (B-457)
B-457	PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程から使用も可能	コントラストが良く、汚れに強い 永久粘着タイプ	260℃で5分	○	○	○	○
つやあり白静電気対策ポリイミド(B-477)
B-477	PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程から使用も可能	永久粘着タイプ 静電気を持ち込まないタイプ	260℃で5分	○	○	○	○
つやあり白静電気対策ポリイミド(B-478)
B-478	PC基板の上下、半導体部品等に貼れ、STMやスルーホールの前工程での高温や薬品に耐える	厚さ２５μフィルム使用 コントラストが良く、汚れに強い 永久粘着タイプ	260℃で5分	○	○	○	○
つやなし白静電気対策ポリイミド(B-479)
B-479	PC基板の上下、半導体部品等に貼り、STMやスルーホールの前工程での高温や薬品に耐える	厚さ２５μフィルム使用 ソルダーボールがつきにくい	260℃で5分	○	○	○	○
耐熱つやなし白ポリイミド(B-487)
B-487	PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程での使用も可能	ソルダーボールがつくにくい	260℃で5分	○	○	－	○
つやなし白ポリイミド(B-497)
B-497	PC基板の上下部に貼り、STMやスルーホールの前工程での使用も可能	厚さ25μフィルム使用 ソルダーボールがつきにくい	260℃で5分	○	○	○	○
つやあり白ポリイミド（B-416)
B-416 ※カスタム品のみ	PCB及び電気部品工程に使用可能	永久粘着タイプ	230℃で5分	－	－	－	－

※B-436製品は、現在の在庫をもって販売を終了いたします。
詳しくは、下記の「B-436およびB-107製品販売終了のお知らせ」をクリックしてください。
>> B-436およびB-107製品販売終了のお知らせ（2012年1月12日）